ZHCSY76A May 2025 – September 2025 UCC25661-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | UCC25661x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| D (SOIC) | |||
| 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 74.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 30.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 31.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 4.4 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 31.4 | °C/W |