ZHCSY76A May 2025 – September 2025 UCC25661-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.2.2
詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
- 8.2.2.1 LLC 功率級(jí)要求
- 8.2.2.2 LLC 增益范圍
- 8.2.2.3 ?選擇 Ln 和 Qe
- 8.2.2.4 確定等效負(fù)載電阻
- 8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的元件參數(shù)
- 8.2.2.6 LLC 初級(jí)側(cè)電流
- 8.2.2.7 LLC 次級(jí)側(cè)電流
- 8.2.2.8 LLC 變壓器
- 8.2.2.9 LLC 諧振電感器
- 8.2.2.10 LLC 諧振電容器
- 8.2.2.11 LLC 初級(jí)側(cè) MOSFET
- 8.2.2.12 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 8.2.2.13 LLC 整流器二極管
- 8.2.2.14 LLC 輸出電容器
- 8.2.2.15 HV 引腳串聯(lián)電阻器
- 8.2.2.16 BLK 引腳分壓器
- 8.2.2.17 ISNS 引腳微分器
- 8.2.2.18 TSET 引腳
- 8.2.2.19 OVP/OTP 引腳
- 8.2.2.20 突發(fā)模式編程
- 8.2.2.21 應(yīng)用曲線
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDB|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.4.2 軟啟動(dòng)期間的最小電流關(guān)斷
啟動(dòng)期間，在前幾個(gè)開關(guān)周期內(nèi)，初級(jí)側(cè)上的 MOSFET 可能會(huì)經(jīng)歷體二極管反向恢復(fù)和硬開關(guān)。這主要是因?yàn)樵趩?dòng)時(shí)，諧振電容器的直流偏置電壓可能與穩(wěn)態(tài)工作電壓 Vin/2 偏離。這會(huì)導(dǎo)致啟動(dòng)時(shí)諧振回路電流不對(duì)稱。在前幾個(gè)周期中，不對(duì)稱可能足夠高，以至于開關(guān)關(guān)斷點(diǎn)的電流極性錯(cuò)誤。
例如，請(qǐng)參閱下圖。
圖 7-11 Ton 延長(zhǎng)方案
圖 7-12 啟動(dòng)期間的 ZCS 預(yù)防