ZHCSY76A May 2025 – September 2025 UCC25661-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.2.2
詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
- 8.2.2.1 LLC 功率級(jí)要求
- 8.2.2.2 LLC 增益范圍
- 8.2.2.3 ?選擇 Ln 和 Qe
- 8.2.2.4 確定等效負(fù)載電阻
- 8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的元件參數(shù)
- 8.2.2.6 LLC 初級(jí)側(cè)電流
- 8.2.2.7 LLC 次級(jí)側(cè)電流
- 8.2.2.8 LLC 變壓器
- 8.2.2.9 LLC 諧振電感器
- 8.2.2.10 LLC 諧振電容器
- 8.2.2.11 LLC 初級(jí)側(cè) MOSFET
- 8.2.2.12 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 8.2.2.13 LLC 整流器二極管
- 8.2.2.14 LLC 輸出電容器
- 8.2.2.15 HV 引腳串聯(lián)電阻器
- 8.2.2.16 BLK 引腳分壓器
- 8.2.2.17 ISNS 引腳微分器
- 8.2.2.18 TSET 引腳
- 8.2.2.19 OVP/OTP 引腳
- 8.2.2.20 突發(fā)模式編程
- 8.2.2.21 應(yīng)用曲線
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDB|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.3.3 反饋鏈（控制輸入）
位于隔離柵次級(jí)側(cè)的穩(wěn)壓器電路負(fù)責(zé)控制輸出電壓。來(lái)自次級(jí)側(cè)穩(wěn)壓器電路的需求信號(hào)使用光耦合器穿過(guò)隔離柵。如果需添加外部電路以從 V5P 引腳提供偏置電流，請(qǐng)使用光耦仿真器，例如 ISOM81xx 系列的光耦仿真器。缺點(diǎn)是待機(jī)功耗較高。
VCCP 電壓產(chǎn)生一個(gè)恒定電流源 IFB，并連接到 FB 引腳。電阻 RFB 會(huì)與 PMOS 串聯(lián)連接到此電流源。在正常運(yùn)行期間，PMOS 始終導(dǎo)通，F(xiàn)B 引腳電壓等于齊納二極管基準(zhǔn)電壓加上 PMOS 源極至柵極上的壓降。
圖 7-5 反饋鏈方框圖使用計(jì)算控制信號(hào) FBReplica方程式 6。
由該公式可知，IOPTO 增加會(huì)導(dǎo)致 IRFBInternal 降低，進(jìn)而降低 FBReplica。這樣，控制信號(hào)就會(huì)反轉(zhuǎn)。當(dāng) IOPTO 繼續(xù)增加并達(dá)到 IFB 的值時(shí)，F(xiàn)B 引腳電壓開始下降，這是因?yàn)闆](méi)有足夠的電流經(jīng)過(guò) PMOS。FB 引腳拉低會(huì)影響系統(tǒng)瞬態(tài)響應(yīng)，這是由于對(duì)光耦合器的寄生電容器充電以拉高 FB 引腳電壓時(shí)，會(huì)引入額外延遲。使用 FB 引腳電壓鉗位電路以防止電源控制問(wèn)題。當(dāng) FB 引腳電壓降至 FB 引腳鉗位電壓閾值以下時(shí)，會(huì)導(dǎo)通一個(gè)額外電流源，對(duì) FB 電壓進(jìn)行鉗位。鉗位強(qiáng)度為 IFBClamp。從輕負(fù)載變?yōu)橹刎?fù)載時(shí)，F(xiàn)B 引腳鉗位電路可提高系統(tǒng)瞬態(tài)性能。圖 7-6 顯示了 FB 引腳鉗位運(yùn)行。
圖 7-6 FB 引腳電壓與 FB 引腳電流間的關(guān)系