ZHCSUD0C November 2024 – June 2025 TPSM82866C
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | TPSM8286x | TPSM8286x | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 15 引腳 | 15 引腳 | |||
| RCF JEDEC 51-7 |
RCF EVM |
|||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 66.4 | 29.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 31.8 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 19.5 | 不適用(2) | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | (-2.2)(3) | (-4.2)(3) | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 18.8 | 15.5 | °C/W |