ZHCSUD0C November 2024 – June 2025 TPSM82866C
PRODMIX
TPSM8286xx 電源模塊溫度必須保持低于 125°C 的最大額定值。提高熱性能的三種基本方法如下:
要估算 TPSM8286xx 的大致模塊溫度,請將本數(shù)據(jù)表中所述的典型效率應(yīng)用于所需的應(yīng)用條件,以計(jì)算出模塊的功率耗散。然后,通過將功率耗散乘以熱阻來計(jì)算模塊溫升。使用此方法計(jì)算最大器件溫度,安全工作區(qū) (SOA) 圖展示了在高溫環(huán)境下最大輸出電流所需的降額。有關(guān)如何在實(shí)際應(yīng)用中使用熱參數(shù)的更多詳細(xì)信息,請參閱“采用 JEDEC PCB 設(shè)計(jì)的線性和邏輯封裝熱特性”應(yīng)用報(bào)告 和“半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)”應(yīng)用手冊。