正確的布局對于任何開關模式電源的運行至關重要，尤其是在高開關頻率條件下。因此，為確保實現(xiàn)出色的性能，需要特別注意 TPSM8286xx 的 PCB 布局。糟糕的布局會導致出現(xiàn)以下問題：
- 線路和負載調整不良
- 不穩(wěn)定性
- EMI 輻射增加
- 噪聲靈敏度
有關一般最佳實踐的詳細討論，請參閱“實現(xiàn)降壓轉換器理想 PCB 布局的五個步驟”模擬設計期刊。以下是針對 TPSM8286xx 的具體建議：
- 將輸入電容器放置在盡可能靠近器件的 VIN 引腳和 PGND 引腳的位置上。這是最關鍵的元件放置方式。將輸入電容器直接連接到 VIN 和 PGND 引腳，避免過孔。
- 將輸出電容器放置在靠近 VOUT 和 PGND 引腳的位置并直接布線，避免過孔。
- 將 R4 放置在靠近 VSET/VID 或 VSET/PG 引腳的位置，以便更大程度地減小噪聲拾取。
- VOS 引腳的走線是一條對噪聲敏感的信號走線。請?zhí)貏e注意避免產生噪聲。將這些布線遠離 SW。
- 在 PCB 的頂層將 AGND 和 PGND 引腳直接連接在一起。
- 有關元件放置、布線和熱設計的示例，請參閱圖 9-28。
- 請參閱本數據表末尾所示的 TPSM8286xx 建議焊盤圖案。為了獲得出色的制造效果，當某些引腳（例如 VIN、VOUT 和 PGND）連接到大銅平面時，請按照阻焊層限定 (SMD) 的方式創(chuàng)建焊盤。使用 SMD 焊盤可保持每個焊盤具有相同尺寸，并避免焊料在回流期間拉扯器件。