ZHCSUD0C November   2024  – June 2025 TPSM82866C

PRODMIX  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 器件選項
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級
   3. 6.3 建議運行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 I2C 接口時序要求
   7. 6.7 典型特性
8. 7 詳細說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 節(jié)能模式
      2. 7.3.2 強制 PWM 模式
      3. 7.3.3 優(yōu)化了從 PWM 至 PSM 運行的瞬態(tài)性能
      4. 7.3.4 低壓降運行（100% 占空比）
      5. 7.3.5 使能和軟啟動斜坡
      6. 7.3.6 開關電流限制和 HICCUP 短路保護
      7. 7.3.7 欠壓鎖定
      8. 7.3.8 熱警告和熱關斷
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 啟用和禁用 (EN)
      2. 7.4.2 啟動輸出電壓和 I2C 目標地址選擇 (VSET)
      3. 7.4.3 選擇輸出電壓寄存器 (VID)
      4. 7.4.4 輸出放電
      5. 7.4.5 電源正常 (PG)
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 串行接口說明
      2. 7.5.2 標準模式、快速模式和快速+ 模式協(xié)議
      3. 7.5.3 HS 模式協(xié)議
      4. 7.5.4 I2C 更新序列
      5. 7.5.5 I2C 寄存器復位
9. 8 寄存器映射
   1. 8.1 目標地址字節(jié)
   2. 8.2 寄存器地址字節(jié)
   3. 8.3 VOUT 寄存器 1
   4. 8.4 VOUT 寄存器 2
   5. 8.5 CONTROL 寄存器
   6. 8.6 STATUS 寄存器
10. 9 應用和實施
    1. 9.1 應用信息
    2. 9.2 典型應用
       1. 9.2.1 設計要求
       2. 9.2.2 詳細設計過程
          1. 9.2.2.1 輸入和輸出電容器選擇
       3. 9.2.3 應用曲線
    3. 9.3 電源相關建議
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
       2. 9.4.2 布局示例
          1. 9.4.2.1 散熱注意事項
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 器件支持
       1. 10.1.1 第三方產(chǎn)品免責聲明
    2. 10.2 文檔支持
       1. 10.2.1 相關文檔
    3. 10.3 接收文檔更新通知
    4. 10.4 支持資源
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 靜電放電警告
    7. 10.7 術語表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機械、封裝和可訂購信息