ZHCSNP4B December 2022 – June 2024 TPS65219-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TPS65219-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RHB (QFN) | |||
| 32 引腳 | |||
| RΘJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 31.3 | °C/W |
| RΘJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 20.4 | °C/W |
| RΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 10.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 10.8 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 2.8 | °C/W |