ZHCSNP4B December 2022 – June 2024 TPS65219-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 系統(tǒng)控制閾值
- 5.6 BUCK1 轉(zhuǎn)換器
- 5.7 BUCK2、BUCK3 轉(zhuǎn)換器
- 5.8 通用 LDO（LDO1、LDO2）
- 5.9 通用 LDO（LDO3、LDO4）
- 5.10 GPIO 和多功能引腳（EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR）
- 5.11 電壓和溫度監(jiān)測(cè)器
- 5.12 I2C 接口
- 5.13 典型特性
-
6 詳細(xì)說(shuō)明
- 6.1 概述
- 6.2 功能方框圖
- 6.3
特性說(shuō)明
- 6.3.1 上電時(shí)序
- 6.3.2 下電時(shí)序
- 6.3.3 按鈕和使能輸入 (EN/PB/VSENSE)
- 6.3.4 復(fù)位到 SoC (nRSTOUT)
- 6.3.5 降壓轉(zhuǎn)換器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
- 6.3.6 線性穩(wěn)壓器（LDO1 至 LDO4）
- 6.3.7 中斷引腳 (nINT)
- 6.3.8 PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
- 6.3.9 PWM/PFM 和復(fù)位 (MODE/RESET)
- 6.3.10 電壓選擇引腳 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
- 6.3.11 通用輸入或輸出（GPO1、GPO2 和 GPIO）
- 6.3.12 與 I2C 兼容的接口
- 6.4 器件功能模式
- 6.5 多 PMIC 運(yùn)行
- 6.6 用戶(hù)寄存器
- 6.7 器件寄存器
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
訂購(gòu)信息
6.3.12.3 傳輸數(shù)據(jù)
放置在 SDA 線上的每個(gè)字節(jié)必須具有 8 位的長(zhǎng)度，首先傳輸最高有效位 (MSB)。每個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)必須后跟一個(gè)確認(rèn)位。控制器器件生成與確認(rèn)相關(guān)的時(shí)鐘脈沖。控制器器件會(huì)在確認(rèn)時(shí)鐘脈沖期間釋放 SDA 線（高電平）。該器件在第 9 個(gè)時(shí)鐘脈沖期間將 SDA 線拉低，表示確認(rèn)。該器件在收到每個(gè)字節(jié)后生成確認(rèn)。
在每個(gè)字節(jié)后確認(rèn) 的規(guī)則有一個(gè)例外。當(dāng)控制器器件是接收器時(shí)，它必須通過(guò)不確認(rèn)（否定確認(rèn)）從目標(biāo)器件輸出的最后一個(gè)字節(jié)來(lái)向發(fā)送器指示數(shù)據(jù)結(jié)束。此否定確認(rèn) 仍包含確認(rèn)時(shí)鐘脈沖（由控制器器件產(chǎn)生），但未下拉 SDA 線。
在啟動(dòng)條件之后，總線控制器器件會(huì)發(fā)送一個(gè)芯片地址。該地址具有 7 位的長(zhǎng)度，后跟第 8 位，即數(shù)據(jù)方向位（讀取或?qū)懭耄?duì)于該第 8 位，0 表示寫(xiě)入，1 表示讀取。第 2 個(gè)字節(jié)選擇要向其中寫(xiě)入數(shù)據(jù)的寄存器。第 3 個(gè)字節(jié)包含要寫(xiě)入到所選寄存器中的數(shù)據(jù)。圖 6-8 顯示了器件地址 110000-Bin = 60Hex 的示例位格式。
圖 6-8 示例器件地址
圖 6-9 不帶 CRC 的 I2C 寫(xiě)入周期