ZHCSJU6C March 2019 – October 2019 TPS23881
PRODUCTION DATA.
隨著時間的流逝,可能會由于大氣或半導(dǎo)體封裝本身中自然發(fā)生的阿爾法粒子導(dǎo)致的阿爾法誘導(dǎo)“軟錯誤”而發(fā)生 SRAM 故障。如果在器件的存儲器結(jié)構(gòu)中收集足夠多的這些阿爾法粒子,則這些粒子的累積電荷會使一個或多個邏輯門的狀態(tài)發(fā)生翻轉(zhuǎn)。
為了最大程度地降低發(fā)生這些阿爾法誘導(dǎo) SRAM 故障的可能性,用戶可以選擇使用 TPS23881A 封裝選項,該選項具有專門的 ULA(超低阿爾法)封裝模壓混合物,大約可將器件與阿爾法粒子的接觸降低至原來的 1/10。