ZHCSWI2D June 2024 – September 2025 TMUXS7614D
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TMUXS7614D 采用具有建議回流焊曲線的 FCLGA 封裝。在第 47 頁(yè)的倒裝芯片球柵陣列封裝參考指南中還可以找到以下曲線,以及許多組裝技巧。下圖所示為 SnAgCu 焊錫膏的回流焊曲線,有助于確認(rèn)封裝中的焊點(diǎn)是否完全回流。