4 引腳配置和功能

圖 4-1 ZEM 封裝，30 引腳 LGA（頂視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號(hào)	類型⁽¹⁾	說明
D1	1	I/O	漏極引腳 1?？梢允禽斎牖蜉敵?。
D2	2	I/O	漏極引腳 2。可以是輸入或輸出。
D3	8	I/O	漏極引腳 3?？梢允禽斎牖蜉敵?。
D4	9	I/O	漏極引腳 4。可以是輸入或輸出。
D5	16	I/O	漏極引腳 5?？梢允禽斎牖蜉敵?。
D6	17	I/O	漏極引腳 6。可以是輸入或輸出。
D7	23	I/O	漏極引腳 7?？梢允禽斎牖蜉敵觥?/td>
D8	24	I/O	漏極引腳 8?？梢允禽斎牖蜉敵?。
GND	11、29	P	接地 (0V) 基準(zhǔn)。在 TMUXS7614D 上，兩個(gè) GND 引腳均在內(nèi)部連接，以便進(jìn)行直通式布線。
N.C.	20	-	無內(nèi)部連接?？啥探拥?GND 或保持懸空。
S1	3	I/O	源極引腳 1?？梢允禽斎牖蜉敵觥?/td>
S2	4	I/O	源極引腳 2。可以是輸入或輸出。
S3	6	I/O	源極引腳 3?？梢允禽斎牖蜉敵?。
S4	7	I/O	源極引腳 4?？梢允禽斎牖蜉敵?。
S5	18	I/O	源極引腳 5?？梢允禽斎牖蜉敵觥?/td>
S6	19	I/O	源極引腳 6?？梢允禽斎牖蜉敵觥?/td>
S7	21	I/O	源極引腳 7?？梢允禽斎牖蜉敵?。
S8	22	I/O	源極引腳 8?？梢允禽斎牖蜉敵?。
SDI	27	I	SPI 串行數(shù)據(jù)輸入。在 SCLK 的正邊沿捕捉數(shù)據(jù)。
SCLK	14、26	I	SPI 時(shí)鐘輸入。兩個(gè) SCLK 引腳均在內(nèi)部連接，以實(shí)現(xiàn)直通式布線。
SDO	13	O	SPI 串行數(shù)據(jù)輸出。在 SCLK 的負(fù)邊沿移出數(shù)據(jù)。
CS	15、25	I	SPI 片選引腳（低電平有效）。兩個(gè) CS 引腳均在內(nèi)部連接，以實(shí)現(xiàn)直通式布線。
RESET/V_L	12、28	P	SPI 電源引腳（1.8V 至 5.5V）和硬件復(fù)位引腳（低電平有效）。將引腳拉至低電平可觸發(fā)器件硬件復(fù)位。硬件復(fù)位完成后，SPI 寄存器將復(fù)位為其默認(rèn)狀態(tài)，所有模擬開關(guān)都將斷開。兩個(gè) RESET/V_L 引腳均在內(nèi)部連接，以實(shí)現(xiàn)直通式布線。連接到 V_L 和 GND 之間的集成 0.1μF 電容器。
VDD	10、30	P	正電源。該引腳是正電源電勢最高的引腳。在 TMUXS7614D 上，兩個(gè) VDD 引腳均在內(nèi)部連接，以便進(jìn)行直通式布線。連接到 V_DD 和 GND 之間的集成 0.1μF 電容器。
VSS	5	P	負(fù)電源。該引腳是負(fù)電源電勢最高的引腳。在單電源應(yīng)用中，該引腳應(yīng)接地。連接到 V_SS 和 GND 之間的集成 0.1μF 電容器。
散熱焊盤		—	外露散熱焊盤在內(nèi)部進(jìn)行連接。建議將焊盤連接至 VSS 以獲得出色性能。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入和輸出，P = 電源。