ZHCSYW7 September 2025 TMP461-EP
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TMP461-EP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DGS (VSSOP) | |||
| 10 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 138.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 47.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 73.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 72 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |