ZHCSYW7 September 2025 TMP461-EP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件信息
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGS|10
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
TMP461-EP 器件內(nèi)的本地溫度傳感器可監(jiān)測(cè)器件周圍的環(huán)境空氣。TMP461-EP 器件的熱時(shí)間常數(shù)約為 1.1 秒。此常數(shù)表明，如果環(huán)境空氣快速變化 100°C，TMP461-EP 器件大約需要 5.5 秒（即五個(gè)熱時(shí)間常數(shù)）才能在最終值的 1°C 范圍內(nèi)穩(wěn)定下來(lái)。在大多數(shù)應(yīng)用中，TMP461-EP 封裝與印刷電路板 (PCB) 存在電氣和熱接觸，并會(huì)受到強(qiáng)制氣流的影響。測(cè)量到的溫度的精度直接取決于 PCB 和強(qiáng)制氣流溫度如何準(zhǔn)確反映 TMP461-EP 測(cè)量的溫度。此外，TMP461-EP 的內(nèi)部功率損耗會(huì)導(dǎo)致溫度升高到環(huán)境溫度或 PCB 溫度以上。由于使用的電流較小，激勵(lì)遠(yuǎn)程溫度傳感器所產(chǎn)生的內(nèi)部功耗可以忽略不計(jì)。可使用 方程式 6，根據(jù)每秒的轉(zhuǎn)換次數(shù)和啟用的溫度傳感器通道數(shù)量，計(jì)算功率損耗和自發(fā)熱的平均轉(zhuǎn)換電流。方程式 7顯示了一個(gè)啟用本地和遠(yuǎn)程傳感器通道和每秒 16 次轉(zhuǎn)換的示例；請(qǐng)參閱節(jié) 6.5表，了解這些計(jì)算所需的典型值。對(duì)于 3.3V 電源和每秒 16 次轉(zhuǎn)換的轉(zhuǎn)換率，當(dāng)遠(yuǎn)程和本地通道都啟用時(shí)，TMP461-EP 器件的損耗為 0.531mW (PDIQ = 3.3V × 161μA)。
TMP461-EP 器件的溫度測(cè)量精度取決于遠(yuǎn)程和本地溫度傳感器與要監(jiān)控的系統(tǒng)點(diǎn)的溫度是否相同。如果溫度傳感器與受監(jiān)控系統(tǒng)部分之間的熱接觸不良，則傳感器響應(yīng)與系統(tǒng)溫度變化之間存在延遲。如果遠(yuǎn)程溫度傳感應(yīng)用使用靠近受監(jiān)控器件的基板晶體管（或小型 SOT23 晶體管），此延遲通常不是問(wèn)題。