ZHCSYW7 September 2025 TMP461-EP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件信息
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGS|10
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.4.1 布局指南
TMP461-EP 器件上的遠(yuǎn)程溫度傳感使用非常低的電流測(cè)量非常小的電壓；因此必須更大限度地降低器件輸入端的噪聲。使用 TMP461-EP 器件的大多數(shù)應(yīng)用都具有大量數(shù)字內(nèi)容，具有多個(gè)時(shí)鐘，會(huì)進(jìn)行邏輯電平轉(zhuǎn)換，形成有噪聲的環(huán)境。布局必須遵循以下指導(dǎo)原則：
- 將 TMP461-EP 器件盡可能放置在靠近遠(yuǎn)程結(jié)溫傳感器的位置。
- D+ 和 D- 布線彼此相鄰，并使用接地防護(hù)跡線為它們屏蔽附近的信號(hào)，如 圖 9-5 所示。如果使用多層 PCB，請(qǐng)將這些布線埋在接地平面或 V+ 平面之間，以屏蔽外部噪聲源的影響。建議使用 5mil (0.127mm) PCB 布線。
- 更大限度地減少銅線與焊料連接導(dǎo)致的額外熱電偶結(jié)點(diǎn)。如果使用這些結(jié)點(diǎn)，請(qǐng)?jiān)?D+ 和 D- 連接處進(jìn)行相同數(shù)量的銅線與焊料連接，并在相似位置進(jìn)行連接，以消除任何熱電偶效應(yīng)。
- 在 TMP461-EP 器件的 V+ 和 GND 之間直接使用 0.1μF 的本地旁路電容器。為了實(shí)現(xiàn)最佳測(cè)量性能，應(yīng)最大限度減小 D+ 和 D- 之間的濾波器電容，達(dá)到 1000pF 或更低。此電容包括遠(yuǎn)程溫度傳感器和 TMP461-EP 器件之間的任何電纜電容。
- 如果遠(yuǎn)程溫度傳感器與 TMP461-EP 器件之間的連接長(zhǎng)度小于 8 英寸 (20.32cm)，請(qǐng)使用雙絞線連接。對(duì)于長(zhǎng)度大于 8 英寸的情況，請(qǐng)使用屏蔽層接地的屏蔽雙絞線，并盡可能靠近 TMP461-EP 器件。使屏蔽線的遠(yuǎn)程傳感器連接端保持開(kāi)路，以避免接地回路和拾取 60Hz 噪聲。
- 徹底清潔并清除 TMP461-EP 器件引腳內(nèi)部和周圍的所有焊劑殘留物，以避免由于 D+ 和 GND 之間，或 D+ 和 V+ 之間的泄漏路徑而導(dǎo)致的溫度偏移讀數(shù)。
注意：使用至少 5mil (0.127mm) 的布線，且間距為 5mil。
圖 9-5 建議的 PCB 層截面圖