ZHCSKG4E October 2019 – January 2022 TLV9151 , TLV9152 , TLV9154
PRODMIX
| 熱指標(biāo) (1) | TLV9152、TLV9152S | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DDF (SOT-23) |
DGK (VSSOP) |
DSG (WSON) |
PW (TSSOP) |
RUG (X2QFN) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 138.7 | 143.5 | 176.5 | 77.6 | 185.1 | 142.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 78.7 | 79.9 | 68.1 | 93.7 | 74.0 | 53.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 82.2 | 61.6 | 98.2 | 43.9 | 115.7 | 68.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 27.8 | 5.7 | 12.0 | 4.4 | 12.3 | 1.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 81.4 | 61.3 | 96.7 | 43.9 | 114.0 | 68.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 19.0 | 不適用 | 不適用 | °C/W |