ZHCSKG4E October 2019 – January 2022 TLV9151 , TLV9152 , TLV9154
PRODMIX
TLV915x 產(chǎn)品系列采用具有外露散熱焊盤(pán)的 WSON-8 (DSG) 封裝。在封裝內(nèi)，裸片通過(guò)導(dǎo)電元件連接到此散熱焊盤(pán)上。因此，采用具有外露散熱焊盤(pán)的封裝時(shí)，散熱焊盤(pán)必須鏈接到 V– 或保持懸空。不可將散熱焊盤(pán)連接到 V– 之外的電勢(shì)上，否則無(wú)法保證器件的性能。