ZHCSKG4E October 2019 – January 2022 TLV9151 , TLV9152 , TLV9154
PRODMIX
| 熱指標 (1) | TLV9154 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DYY (SOT-23) |
PW (TSSOP) |
RUC (X2QFN) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 101.4 | 110.6 | 131.4 | 125.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 57.6 | 53.7 | 51.8 | 39.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 57.3 | 35.3 | 75.8 | 68.0 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 18.5 | 2.2 | 7.9 | 0.8 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 56.9 |
35.0 | 74.8 | 67.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |