TLV9152
- 低失調(diào)電壓:±125μV
- 低失調(diào)電壓漂移:±0.3μV/°C
- 低噪聲:1kHz 時(shí)為 10.5nV/√Hz
- 高共模抑制:120dB
- 低偏置電流:±10pA
- 軌至軌輸入和輸出
- 寬帶寬:4.5MHz GBW
- 高壓擺率:20V/μs
- 低靜態(tài)電流:每個(gè)放大器 560μA
- 寬電源電壓:±1.35V 至 ±8V,2.7V 至 16V
- 強(qiáng)大的 EMIRR 性能:輸入引腳上采用 EMI/RFI 濾波器
- 電源軌的差分和共模輸入電壓范圍
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝:
- 單通道型號(hào)采用 SOT-23-5、SOT-23-6 和 SC70-5
- 雙通道型號(hào)采用 SOIC-8、SOT-23-8、TSSOP-8、VSSOP-8、WSON-8 和 X2QFN-10 封裝
- 四通道型號(hào)采用 SOIC-14、SOT-23-14、TSSOP-14 和 X2QFN-14 封裝
TLV915x 產(chǎn)品系列(TLV9151、TLV9152 和 TLV9154)是 16V 通用運(yùn)算放大器產(chǎn)品系列。這些器件具有出色的直流精度和交流性能,包括軌到軌輸出、低失調(diào)電壓(±125µV,典型值)、低失調(diào)漂移(±0.3µV/°C,典型值)和 4.5MHz 帶寬。
寬差分輸入電壓范圍、高輸出電流 (±75mA)、高壓擺率 (20V/µs) 以及低噪聲 (10.5nV/√Hz) 等便捷特性使TLV915x 成為一款適用于工業(yè)應(yīng)用的穩(wěn)健而噪聲低的運(yùn)算放大器。
TLV915x 產(chǎn)品系列運(yùn)算放大器采用標(biāo)準(zhǔn)封裝,指定溫度為 -40°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
| 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV915x 4.5-MHz、軌到軌輸入/輸出、低失調(diào)電壓、低噪聲運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 12日 |
| 電路設(shè)計(jì) | 具有 BJT 的電壓轉(zhuǎn)電流 (V-I) 轉(zhuǎn)換器電路 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2024年 1月 25日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開(kāi)發(fā)套件評(píng)估模塊
放大器高性能開(kāi)發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見(jiàn)運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板,主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿(mǎn)足封裝需求,使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器
除了可用作獨(dú)立工具之外,該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060046 — 具有雙極性結(jié)型晶體管 (BJT) 的高側(cè) V-I 電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
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