4 修訂歷史記錄

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (May 2021)to RevisionE (January 2022)

更新了特性中的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，以便與器件信息 部分中提供的封裝保持一致Go
將 SOT-23-14 (DYY) 封裝新增到器件信息 中Go
在引腳配置和功能 部分中新增了 SOT-23-14 (DYY) 封裝和引腳功能Go
刪除了引腳配置和功能 部分中的 WQFN-14 (RTE) 封裝和引腳功能Go
刪除了引腳配置和功能 小節(jié)中的 WQFN-16 (RTE) 封裝和引腳功能Go
更正了引腳配置和功能 部分中將 RUC 封裝誤標(biāo)為具有“外部散熱焊盤(pán)”的錯(cuò)誤Go
刪除了引腳配置和功能 部分中的 SOT-553 (DRL) 封裝和引腳功能Go
刪除了引腳配置和功能 部分中的 SOT-563 (DRL) 封裝和引腳功能Go
更正了建議工作條件 中將 V_IH 標(biāo)為放大器被啟用和將 V_IL 標(biāo)記為放大器被禁用的錯(cuò)誤，將 V_IH 正確地標(biāo)為放大器被禁用并將 V_IL 標(biāo)為放大器被啟用Go
在四通道器件的熱性能信息 部分中新增了 SOT-23-14 (DYY) 封裝Go
更正了四通道器件的熱性能信息 部分中將 RUC 封裝誤標(biāo)為“WQFN”封裝而不是“X2QFN”封裝的錯(cuò)誤Go
從四通道器件的熱性能信息 部分的標(biāo)題中刪除了“TLV9154S”Go
將 V_S = 4V 至 16V 時(shí)的最大 PSRR 規(guī)格從 ±1μV/V 更改為 ±1.6μV/VGo
將 V_S = 2.7V 至 16V 時(shí)的最大 PSRR 規(guī)格從 ±5μV/V 更改為 ±8.64μV/VGo
將 V_S = 16V 時(shí)的最小 CMRR 規(guī)格從 109dB 更改為 99dBGo
更正了電氣特性 表中 I_QSD 測(cè)試條件下的錯(cuò)別字，將“SHDN = V–”更改為“SHDN = V– + 2V”Go
從電氣特性 部分中關(guān)于 t_off 和 t_on 的備注中刪除了上劃線，以便保持一致Go
更新了 EMI 抑制 中響應(yīng)頻率的 EMIRR 測(cè)試 圖和 TLV9151 EMIRR IN+ 表格，以便與電氣特性 中 EMIRR（電磁干擾抑制比）與頻率之間的關(guān)系 圖增加的性能相匹配Go
更改了電氣過(guò)載 部分中與典型電路應(yīng)用相關(guān)的等效內(nèi)部 ESD 電路 中的輸入電阻值，以便更接近于器件狀況Go
從帶有外露散熱焊盤(pán)的封裝 中刪除了 WQFN (RTE) 封裝Go
擴(kuò)充了詳細(xì)描述 部分中的關(guān)斷 部分，以進(jìn)一步闡明關(guān)斷操作，并將關(guān)斷時(shí)的電流消耗從 20μA 更正為 30μA，并將該部分中的“典型啟用時(shí)間”從 30μs 更正為 8μs，與電氣特性 部分保持一致Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (December 2020)to RevisionD (May 2021)

將器件信息 中的 VSSOP (8) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
刪除了引腳配置和功能 中關(guān)于 VSSOP-8 (DGK) 封裝的預(yù)發(fā)布注釋Go
刪除了引腳配置和功能 中關(guān)于 VSSOP-10 (DGS) 封裝的預(yù)發(fā)布注釋Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2020)to RevisionC (December 2020)

更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
將器件信息 中的 SOT-23 (5) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 SC70 (5) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 SOT-23 (6) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 SOT-23 (8) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 VSSOP (8) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 SOIC (14) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 TSSOP (14) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 X2QFN (14) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
刪除了引腳配置和功能 中關(guān)于 SOT-23-5 (DBV)、SC70-5 (DCK) SOT-23-6 (DBV) 和 SOT-23-8 (DDF) 封裝的預(yù)發(fā)布注釋Go
刪除了引腳配置和功能 中關(guān)于 SOIC-14 (D) 封裝的預(yù)發(fā)布注釋Go
刪除了引腳配置和功能 中關(guān)于 TSSOP-14 (PW) 封裝的預(yù)發(fā)布注釋Go
刪除了引腳配置和功能 中關(guān)于 X2QFN-14 (RUC) 封裝的預(yù)發(fā)布注釋Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2020)to RevisionB (May 2020)

將器件信息 中的 X2QFN (10) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
刪除了引腳配置和功能 中關(guān)于 X2QFN (RUG) 封裝的預(yù)發(fā)布注釋Go
在建議工作條件 章節(jié)中新增了 V_IH 和 V_IL Go
在電氣特性 表格中新增了“關(guān)斷”Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2019)to RevisionA (March 2020)

將文檔狀態(tài)從預(yù)告信息 更改為量產(chǎn)數(shù)據(jù) Go
將器件信息 中的 SOIC (8) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 TSSOP (8) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
將器件信息 中的 WSON (8) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
刪除了引腳配置和功能 中關(guān)于 SOIC-8 (D)、TSSOP-8 (PW) 和 WSON-8 (DSG) 封裝的預(yù)發(fā)布注釋Go
在規(guī)格 部分中新增了典型特性 部分Go