ZHCSWZ2A June 2024 – May 2025 LMX1860-SEP
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 符號 | 熱指標(biāo)(1) | PAP (HTQFP) | 單位 |
|---|---|---|---|
| 單位 | |||
| 64 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 21.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 9.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 7.3 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.1 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 7.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 0.6 | °C/W |