ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
LMC555 采用多種不同的封裝方式。除了標(biāo)準(zhǔn)封裝（8 引腳 SOIC、VSSOP 和 PDIP）外，LMC555 還采用一種芯片尺寸封裝（8 凸點(diǎn) DSBGA 封裝）。LMC555 的 PDIP、SOIC 和 VSSOP 封裝與 555 系列計(jì)時(shí)器 (NE555/SE555/LM555) 之間實(shí)現(xiàn)了引腳對(duì)引腳兼容，因此可確保設(shè)計(jì)靈活性并且無需修改 PCB 原理圖和布局。