ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.1 概述
LMC555 是業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) 555 系列通用計(jì)時(shí)器的 CMOS 版本。除了標(biāo)準(zhǔn) SOIC、VSSSOP 和 PDIP 封裝外，LMC555 還有采用 TI DSBGA 封裝技術(shù)的芯片尺寸封裝（8 凸點(diǎn) DSBGA 封裝）。LMC555 具有與 LM555 相同的產(chǎn)生精確延時(shí)時(shí)間和頻率的能力，但功耗和電源電流尖峰要低得多。在一次性模式下，延時(shí)時(shí)間由單個(gè)外部電阻器和電容器精確控制。在非穩(wěn)態(tài)模式下，振蕩頻率和占空比由兩個(gè)外部電阻器和一個(gè)電容器精確設(shè)置。TI LMCMOS 工藝的運(yùn)用擴(kuò)展了頻率范圍和低電源能力。
圖 7-1 簡(jiǎn)化原理圖