ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LMC555 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DGK (VSSOP) | P (PDIP) |
YPB (DSBGA) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 138.9 | 188.3 | 93.1 | 102.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 78.8 | 78.8 | 82.5 | 0.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 87.9 | 110.2 | 69.6 | 31.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 23.2 | 18.5 | 52.0 | 0.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 86.9 | 108.6 | 69.2 | 31.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |