ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
LMC555 器件是業(yè)界通用 555 系列通用計(jì)時(shí)器的 CMOS 版本。除了標(biāo)準(zhǔn)封裝（SOIC、VSSSOP 和 PDIP）外，LMC555 還有采用 TI DSBGA 封裝技術(shù)的芯片尺寸 8 凸點(diǎn) DSBGA 封裝。LMC555 具有與 LM555 相同的產(chǎn)生精確延時(shí)時(shí)間和頻率的能力，但功耗和電源電流尖峰要低得多。在一次性模式下，延時(shí)時(shí)間由單個(gè)外部電阻器和電容器精確控制。在非穩(wěn)態(tài)模式下，振蕩頻率和占空比由兩個(gè)外部電阻器和一個(gè)電容器精確設(shè)置。TI LMCMOS 工藝擴(kuò)展了頻率范圍和低電源能力。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| LMC555 | D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm |
| DGK（VSSOP，8） | 3mm × 4.9mm | |
| P（PDIP，8） | 9.81mm × 9.43mm | |
| YBF（DSBGA，8） | 1.75mm × 1.75mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
脈寬調(diào)制器
脈寬調(diào)制器波形：頂部波形 - 調(diào)制
底部波形 - 輸出電壓