請(qǐng)參閱(1)| 電源電壓 |
| SMBDAT、SMBCLK 處的電壓 | | ?0.3V 至 6.0V ? 0.5V 至 6.0V |
| 其他引腳處的電壓 | | ?0.3V 至 (VDD + 0.3V) |
| 所有引腳的輸入電流(2) | ±5mA |
| 封裝輸入電流(2) | 30mA |
| SMBDAT 輸出灌電流 | 10mA |
| 結(jié)溫(7) | 125°C |
| 存儲(chǔ)溫度 | -65°C 至 +150°C |
| ESD 敏感性(4) | 人體放電模式 | 2000V |
| 機(jī)器模型 | 200V |
| 焊接工藝必須符合德州儀器 (TI) 的回流溫度曲線(xiàn)規(guī)格。請(qǐng)參閱 http://www.ti.com/packaging/。(5) |
(1) 絕對(duì)最大額定值表示超過(guò)之后可能對(duì)器件造成損壞的限值。運(yùn)行額定值表示器件可正常工作的條件，但不保證特定性能限制。有關(guān)保證的規(guī)格和測(cè)試條件，請(qǐng)參閱“電氣特性”。保證的規(guī)格僅適用于所列出的測(cè)試條件。當(dāng)器件未在列出的測(cè)試條件下運(yùn)行時(shí)，某些性能特性可能會(huì)降級(jí)。不建議在超出最大運(yùn)行額定值的情況下運(yùn)行器件。
(2) 如果任何引腳處的輸入電壓 (V
I) 超過(guò)電源（V
I < GND 或 V
I > V
DD），則該引腳處的電流不應(yīng)超過(guò) 5mA。
圖 5-1 和
表 5-1 顯示了 LM95231 引腳的寄生元件和/或 ESD 保護(hù)電路。請(qǐng)注意，不要對(duì)引腳上的寄生二極管 D1 進(jìn)行正向偏置：D1+、D2+、D1?、D2?。如果超過(guò) 50mV，可能會(huì)破壞溫度測(cè)量結(jié)果。
(7) 連接到具有 1 盎司金屬箔的印刷電路板且無(wú)氣流時(shí)的結(jié)至環(huán)境熱阻：
— VSSOP-8 = 210°C/W
(4) 人體放電模型，通過(guò) 1.5kΩ 電阻進(jìn)行 100pF 放電。機(jī)器放電模型，直接對(duì)每個(gè)引腳進(jìn)行 200pF 放電。
(5) 含鉛 (Pb) 封裝的回流溫度曲線(xiàn)不同于不含鉛的封裝。