ZHCSOG2C june 2021 – december 2022 HDC3020 , HDC3021 , HDC3022
PRODUCTION DATA
當(dāng)根據(jù)圖 9-1 所示的原理圖創(chuàng)建電路板布局布線時(shí)，可以使用小型電路板。溫度和相對(duì)濕度測(cè)量的精度取決于傳感器精度和傳感系統(tǒng)的設(shè)置。由于 HDC302x 在其即時(shí)環(huán)境中測(cè)量相對(duì)濕度和溫度，因此傳感器的局部條件與環(huán)境相匹配非常重要。即使在靜態(tài)條件下，也可以使用器件的物理蓋上的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口來(lái)獲得良好的氣流。請(qǐng)參閱 PCB 布局（圖 9-3），該布局可更大限度地減少 HDC302x 區(qū)域中 PCB 的熱質(zhì)量，從而改善測(cè)量響應(yīng)時(shí)間和提高精度。