ZHCSOG2C june 2021 – december 2022 HDC3020 , HDC3021 , HDC3022
PRODUCTION DATA
為提高測量精度，TI 建議將 HDC302x 與有源電路、電池、顯示器和電阻元件形式的所有熱源隔離開來。如果設計空間有限，器件周圍的切口或包含小溝槽有助于盡可能減少從 PCB 熱源到 HDC302x 的熱傳遞。為避免 HDC302x 自發(fā)熱，TI 建議將器件配置為每秒最多測量 1 次。
HDC302x 僅作為目標器件運行，通過與 I2C 兼容的串行接口與主機進行通信。SCL 是輸入引腳，SDA 是雙向引腳，ALERT 是輸出。HDC302x 在 SDA 上需要一個上拉電阻器。如果系統(tǒng)微處理器 SCL 引腳為漏極開路，則需要一個 SCL 上拉電阻器。上拉電阻器的建議值通常是 5kΩ。在某些應用中，上拉電阻器可以低于或高于 5kΩ。上拉電阻器的大小由 I2C 線路上的電容量和通信頻率決定。有關更多詳細信息，請參閱 I2C 上拉電阻器計算 應用手冊。建議在 V+ 和 GND 之間連接一個容值為 0.1μF 的旁路電容器。使用額定溫度范圍與應用工作范圍相匹配的陶瓷電容器類型，并將該電容器放置在盡可能靠近 HDC302x 的 VDD 引腳的位置。ADDR 和 ADDR0 引腳應直接連接到 GND 或 VDD，以便根據尋址方案選擇四個可能的唯一目標 ID 地址（請參閱表 8-2）。ALERT 輸出引腳可連接至微控制器中斷，當相對濕度和/或溫度限制超過編程值時，該中斷就會觸發(fā)事件。ALERT 引腳在不使用時應保持懸空。
通常，優(yōu)秀實踐是將封裝散熱焊盤焊接到接地的電路板焊盤上，但為了更大限度地降低熱質量，從而更大限度地提高加熱器效率或測量環(huán)境溫度，可以將其保持懸空狀態(tài)。