ZHCSOG2C june 2021 – december 2022 HDC3020 , HDC3021 , HDC3022
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3 特性說(shuō)明
- 8.4 器件功能模式
- 8.5
編程
- 8.5.1 I2C 接口
- 8.5.2 I2C 串行總線地址配置
- 8.5.3 I2C 寫(xiě)入 - 發(fā)送器件命令
- 8.5.4 I2C 讀取 - 檢索單一數(shù)據(jù)結(jié)果
- 8.5.5 I2C 讀取 - 檢索多個(gè)數(shù)據(jù)結(jié)果
- 8.5.6 I2C 重復(fù)啟動(dòng) - 發(fā)送命令并檢索數(shù)據(jù)結(jié)果
- 8.5.7 命令表和詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DEJ|8
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.4.2 布局示例
通常，妥善做法是將封裝散熱焊盤(pán)焊接到接地的電路板焊盤(pán)上，如下面的布局示例所示，但為了更大限度地降低熱質(zhì)量，從而更大限度地提高加熱器效率或測(cè)量環(huán)境溫度，可以將其保持懸空狀態(tài)。因?yàn)樯岷副P(pán)具有非導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂，所以可以選擇使散熱焊盤(pán)保持懸空狀態(tài)。
圖 9-3 HDC302x PCB 布局示例