ZHCAEJ1A September 2024 – October 2024 TMP116 , TMP117 , TMP119
如果知道 DUT 溫度變化與相應(yīng)的耗散功率變化之間的關(guān)系，則可以計算傳感器與熱敏頭之間的熱阻 (RT)。
此參數(shù)的計算公式如下：
其中
將階躍最終溫度的 95% 估算為 3×τ 點，則可以估算系統(tǒng)時間常數(shù)。盡管這種自熱和冷卻過程并不完全符合理想的高斯曲線，但時間常數(shù)仍然是估算過程速度的便捷方法。已知時間常數(shù)和熱阻 (RT) 后，可使用以下公式計算每種焊接情況下傳感器的有效熱質(zhì)量：
需要了解的是，方程式 3 計算出的有效熱質(zhì)量大于封裝的熱質(zhì)量，因為熱質(zhì)量還包括焊接器件周圍連接的 PCB 面積。