1 引言

高精度溫度檢測(cè)在許多應(yīng)用中都至關(guān)重要。為了達(dá)到這一目標(biāo)，需要盡量減少受測(cè)物體表面與傳感器封裝之間的熱阻。高熱阻會(huì)導(dǎo)致傳感器的溫度讀數(shù)偏離實(shí)際物體溫度并延遲熱響應(yīng)時(shí)間。本應(yīng)用手冊(cè)詳細(xì)介紹了不同傳感器封裝（例如 TMP116、TMP117 和 TMP119）安裝在不同厚度的剛性 PCB 和柔性 PCB 上時(shí)執(zhí)行的熱阻測(cè)量。

這些測(cè)量的主要目標(biāo)是了解封裝選擇和 PCB 設(shè)計(jì)對(duì)熱性能的影響。通過比較具有不同熱質(zhì)量和配置的傳感器，我們希望確定能夠提供超快、超精確熱響應(yīng)的設(shè)置。熱質(zhì)量較低的傳感器（例如采用 WCSP DSBGA 封裝的 TMP117 和 TMP119）在響應(yīng)速度上明顯快于采用 WSON/QFN 封裝的傳感器，這凸顯了降低 IC 熱質(zhì)量的重要性。

此外，我們還研究了柔性 PCB，因?yàn)樗兄诮档驼w熱質(zhì)量和提升熱性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，與剛性 PCB 相比，在柔性 PCB 上可以更快、更準(zhǔn)確地獲取溫度讀數(shù)。這一發(fā)現(xiàn)表明，在需要快速熱響應(yīng)的應(yīng)用中，柔性 PCB 具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

本文檔詳細(xì)介紹了這些熱阻測(cè)量的結(jié)果，并提供了在各種應(yīng)用中優(yōu)化溫度傳感器熱響應(yīng)的實(shí)用設(shè)計(jì)技巧。通過借鑒本研究的成果，設(shè)計(jì)人員和布局工程師可以就傳感器封裝和 PCB 設(shè)計(jì)做出明智的決策，從而實(shí)現(xiàn)出色的熱性能設(shè)計(jì)。