ZHCAEJ1A September 2024 – October 2024 TMP116 , TMP117 , TMP119
3.1 硬件設(shè)置
以下測(cè)量的目的是確定采用 QFN 封裝和采用 WCSP BGA 封裝的 TMP116、TMP117 和 TMP119 在焊接到不同厚度和成分的 PCB 上時(shí)的熱阻值。
這些測(cè)試期間使用了以下器件和 PCB：
- 器件
- 采用 QFN-6 (DRV) 封裝的 TMP116 和 TMP117 器件。
- 采用 WCSP-6 (YBG) 封裝的 TMP119/TMP117 器件。
- 電路板
- 厚度為 64mil 的剛性 PCB (11mm × 22mm) 測(cè)試板。
- 厚度為 32mil 的剛性 PCB (11mm × 22mm) 測(cè)試板。
- 厚度為 6mil 的柔性 PCB (11mm × 22mm) 測(cè)試板。
每種情況下都測(cè)試了 3 到 4 個(gè)測(cè)試板 (CB)。在測(cè)試運(yùn)行期間，我們組裝了采用 QFN 封裝的器件，以檢查焊接和未焊接散熱焊盤 (TP) 的情況。測(cè)試中使用的 DRV 和 YBG 器件測(cè)試板 展示了測(cè)試中使用的各種示例測(cè)試板。
圖 3-1 測(cè)試中使用的 DRV 和 YBG 器件測(cè)試板