摘要

在 AR/VR 頭戴顯示設備等新興技術中，實現(xiàn)快速熱響應時間和高精度有助于優(yōu)化性能、安全性和用戶體驗。快速熱響應時間能夠更大限度地減少實際溫度和測量溫度之間的延遲，這在需要對溫度變化做出即時反應以防止系統(tǒng)故障和增強可靠性的環(huán)境中至關重要。

本應用手冊探討了 TMP116（0.20°C 精度）、TMP117（0.10°C 精度）和 TMP119（0.08°C 精度）溫度傳感器的熱響應特性。應用手冊重點介紹了封裝選擇和 PCB 設計對熱性能的影響。與采用 WSON/QFN 封裝的傳感器相比，采用 DSBGA 封裝的 TMP117 熱質(zhì)量較低的傳感器可以提供更快的熱響應時間，因為 IC 熱質(zhì)量會降低。在各種應用中，為了實現(xiàn)精確的實時表面溫度測量，必須盡可能減少受測物體表面和傳感器封裝之間的熱阻。高熱阻會導致傳感器測得的溫度偏離受測物體的真實溫度，并導致熱響應時間延遲。

本應用手冊介紹了針對不同類型傳感器進行的熱阻測量，這些傳感器安裝在不同厚度的剛性 PCB 和柔性 PCB 上。具有較低熱質(zhì)量的柔性 PCB 在穩(wěn)定時間方面具有顯著優(yōu)勢，可更快、更準確地獲得溫度讀數(shù)。