- 采用 WCSP BGA 封裝的器件組裝在柔性 PCB 上：柔性 PCB 上的 WCSP 器件具有最短的穩(wěn)定時(shí)間。但是，由于物體表面的熱阻較高，任何溫度泄漏到空氣中都可能導(dǎo)致顯著的溫度偏移。為了解決這個(gè)問題，強(qiáng)烈建議使用隔熱泡沫等保護(hù)技術(shù)。這種泡沫不應(yīng)增加傳感器的熱質(zhì)量。此外，設(shè)計(jì)人員還應(yīng)解決柔性 PCB 和測量表面之間的接觸難題。由于溫度波動(dòng)很容易影響傳感器讀數(shù)，因此不建議在溫度變化較大的環(huán)境中采用此設(shè)計(jì)。要了解有關(guān)更大限度地減少自熱的詳細(xì)預(yù)防措施，請參閱使用 TMP116 和 TMP117 進(jìn)行精確的溫度測量 應(yīng)用手冊。
- 采用 QFN 封裝且焊接有散熱焊盤 (TP) 的器件：采用 QFN 封裝且焊接有散熱焊盤的器件具有最低的熱阻和最高的熱質(zhì)量。然而，這種設(shè)計(jì)不宜廣泛推薦，因?yàn)楹附?QFN 封裝散熱焊盤會(huì)給硅片帶來額外的應(yīng)力，導(dǎo)致高達(dá) ±100m°C 的溫度偏移。如果設(shè)計(jì)需要焊接 QFN 封裝的散熱焊盤，則強(qiáng)烈建議進(jìn)行系統(tǒng)校準(zhǔn)。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請參閱使用 TMP116 和 TMP117 進(jìn)行精確的溫度測量 應(yīng)用手冊。
- 采用 QFN 封裝且未焊接散熱焊盤 (nTPS) 的器件：在剛性 PCB 上組裝采用 QFN 封裝的器件且未焊接散熱焊盤是最為常見的應(yīng)用案例。通過改變 PCB 厚度，用戶可以調(diào)整有效的熱質(zhì)量，該熱質(zhì)量可充當(dāng)溫度波動(dòng)濾波器并減少對傳感器內(nèi)部數(shù)據(jù)求平均值的需求。如果可能，還強(qiáng)烈建議使用隔熱泡沫來減少溫度泄露到周圍空氣中。
通過了解這些結(jié)論，設(shè)計(jì)人員可以做出明智的決策，以優(yōu)化各種應(yīng)用中的熱響應(yīng)和測量精度。