ZHCSPL3B October 2023 – July 2024 UCC25660
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.2.2
詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
- 8.2.2.1 LLC 功率級要求
- 8.2.2.2 LLC 增益范圍
- 8.2.2.3 ?選擇 Ln 和 Qe
- 8.2.2.4 確定等效負(fù)載電阻
- 8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的元件參數(shù)
- 8.2.2.6 LLC 初級側(cè)電流
- 8.2.2.7 LLC 次級側(cè)電流
- 8.2.2.8 LLC 變壓器
- 8.2.2.9 LLC 諧振電感器
- 8.2.2.10 LLC 諧振電容器
- 8.2.2.11 LLC 初級側(cè) MOSFET
- 8.2.2.12 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 8.2.2.13 LLC 整流器二極管
- 8.2.2.14 LLC 輸出電容器
- 8.2.2.15 HV 引腳串聯(lián)電阻器
- 8.2.2.16 BLK 引腳分壓器
- 8.2.2.17 ISNS 引腳微分器
- 8.2.2.18 TSET 引腳
- 8.2.2.19 OVP/OTP 引腳
- 8.2.2.20 突發(fā)模式編程
- 8.2.2.21 應(yīng)用曲線
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、包裝和訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDB|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的元件參數(shù)
確定諧振回路元件參數(shù)之前，應(yīng)選擇標(biāo)稱開關(guān)頻率（諧振頻率）。在此設(shè)計(jì)中，選擇 100kHz 作為諧振頻率。
方程式 17. 
諧振回路參數(shù)的計(jì)算方式如下：
方程式 18. 
方程式 19. 
方程式 20. 
選擇初步參數(shù)后，找到可用的最接近的實(shí)際元件值，使用選擇的參數(shù)再次校驗(yàn)增益曲線，然后運(yùn)行時(shí)間域仿真以驗(yàn)證電路運(yùn)行。
以下諧振回路參數(shù)為：
方程式 21. 
方程式 22. 
方程式 23. 
基于最終諧振回路參數(shù)，可以計(jì)算諧振頻率：
方程式 24. 
基于新的 LLC 增益曲線，最大及最小增益下的標(biāo)準(zhǔn)化開關(guān)頻率通過以下公式得出：
方程式 25. 
方程式 26. 
最大和最小開關(guān)頻率為：
方程式 27. 
方程式 28. 