ZHCSPL3B October 2023 – July 2024 UCC25660
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.2.2
詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
- 8.2.2.1 LLC 功率級要求
- 8.2.2.2 LLC 增益范圍
- 8.2.2.3 ?選擇 Ln 和 Qe
- 8.2.2.4 確定等效負(fù)載電阻
- 8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的元件參數(shù)
- 8.2.2.6 LLC 初級側(cè)電流
- 8.2.2.7 LLC 次級側(cè)電流
- 8.2.2.8 LLC 變壓器
- 8.2.2.9 LLC 諧振電感器
- 8.2.2.10 LLC 諧振電容器
- 8.2.2.11 LLC 初級側(cè) MOSFET
- 8.2.2.12 自適應(yīng)死區(qū)時間的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 8.2.2.13 LLC 整流器二極管
- 8.2.2.14 LLC 輸出電容器
- 8.2.2.15 HV 引腳串聯(lián)電阻器
- 8.2.2.16 BLK 引腳分壓器
- 8.2.2.17 ISNS 引腳微分器
- 8.2.2.18 TSET 引腳
- 8.2.2.19 OVP/OTP 引腳
- 8.2.2.20 突發(fā)模式編程
- 8.2.2.21 應(yīng)用曲線
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、包裝和訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDB|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
7.4.2 軟啟動期間的最小電流關(guān)斷
啟動期間，在前幾個開關(guān)周期內(nèi)，初級側(cè)上的 MOSFET 可能會經(jīng)歷體二極管反向恢復(fù)和硬開關(guān)。這主要是因?yàn)樵趩訒r，諧振電容器的直流偏置電壓可能與穩(wěn)態(tài)工作電壓 Vin/2 偏離。這會導(dǎo)致啟動時諧振回路電流不對稱。在前幾個周期中，這種不對稱可能足夠高，以至于開關(guān)關(guān)斷點(diǎn)的電流極性錯誤。
例如，請參閱下圖。
圖 7-10 Ton 延長方案
圖 7-11 啟動期間的 ZCS 預(yù)防