ZHCSF55F June 2016 – November 2024 UCC21520
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | UCC21520 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DW-16 (SOIC) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 69.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 33.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 36.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部(中心)特征參數(shù) | 22.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 36 | °C/W |