ZHCSF55F June 2016 – November 2024 UCC21520
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 說(shuō)明（續(xù)）
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
-
9 應(yīng)用和實(shí)施
- 9.1 應(yīng)用信息
- 9.2
典型應(yīng)用
- 9.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 9.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
- 9.2.3 應(yīng)用曲線(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購(gòu)信息
9.2.2.6 估算結(jié)溫
UCC21520 的結(jié)溫 (TJ) 可通過(guò)以下公式進(jìn)行估算：
方程式 18. 
其中
- TC 是用熱電偶或其他儀器測(cè)量的 UCC21520 外殼頂部溫度，
- ψJT 是來(lái)自熱性能信息表的結(jié)至頂特征參數(shù)。
使用結(jié)至頂特征參數(shù) (ΨJT) 代替結(jié)至外殼熱阻 (RΘJC) 可以極大地提高結(jié)溫估算的準(zhǔn)確性。大多數(shù) IC 的大部分熱能通過(guò)封裝引線(xiàn)釋放到 PCB 中，而只有一小部分的總能量通過(guò)外殼頂部（通常在此處進(jìn)行熱電偶測(cè)量）釋放。只有在大部分熱能通過(guò)外殼釋放時(shí)才能有效地使用 RΘJC 電阻，例如金屬封裝或在 IC 封裝上應(yīng)用散熱器時(shí)。在所有其他情況下，使用 RΘJC 將無(wú)法準(zhǔn)確地估算真實(shí)的結(jié)溫。ΨJT 是通過(guò)假設(shè)通過(guò) IC 頂部的能量在測(cè)試環(huán)境和應(yīng)用環(huán)境中相似而通過(guò)實(shí)驗(yàn)得出的。只要遵循建議的布局指南就可以將結(jié)溫估算精確到幾攝氏度內(nèi)。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱“半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)”應(yīng)用報(bào)告。