ZHCSSS3A March 2025 – September 2025 TPS7H5020-SEP , TPS7H5020-SP
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | TP7H502x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| HTSSOP | |||
| 24 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 26.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 0.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 7.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 18.0 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 7.7 | °C/W |