ZHCSWE7C May 2024 – November 2025 TPS7H1121-SEP , TPS7H1121-SP
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- HFT|22
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.2.2.6 超過(guò)熱限值的過(guò)流事件表征
大功率過(guò)流事件按照持續(xù)時(shí)間、發(fā)生時(shí)的輸入和輸出電壓以及最終產(chǎn)生的電流來(lái)表征。在這些高功率過(guò)流條件下，導(dǎo)通元件中的耗散功率遠(yuǎn)大于標(biāo)稱(chēng)工作條件。器件會(huì)持續(xù)升溫直至達(dá)到熱關(guān)斷，具體取決于特定的過(guò)流條件。然而，依賴(lài)于特定的過(guò)流事件，器件的發(fā)熱速度可能快于熱關(guān)斷電路所能達(dá)到的響應(yīng)速度。
表 8-1指定了所需電流限制設(shè)置對(duì)應(yīng)的電阻值以及指定設(shè)置下可編程電流限制的預(yù)期精度。
過(guò)流狀況強(qiáng)度作為 VIN - VOUT 差值和脈沖寬度的函數(shù)隨之增強(qiáng)（對(duì)于要評(píng)估為 DC 的故障，可以使用 1s 脈沖）。通過(guò)將輸入和輸出電壓差、故障脈沖寬度和可編程電流限制設(shè)置組合在一起，可如圖 9-2 所示得出建議的可編程電流限制保護(hù)區(qū)域，這使用實(shí)驗(yàn)室環(huán)境條件下 (TA = 25oC) 的 TPS7H1121（陶瓷和塑料封裝）驗(yàn)證硬件進(jìn)行表征。PCB 散熱焊盤(pán)的有效熱阻計(jì)算結(jié)果為 RTH (PCB)= 5oC/W；此計(jì)算考慮了散熱過(guò)孔直徑、間距和板層。施加 10ms、100ms 和 1s 脈沖寬度的故障，直到器件不再工作；然后在后續(xù)單元上將所施加的電壓和編程電流調(diào)低，直到確定曲線。
對(duì)于陶瓷 HFT 封裝，建議將 3A 設(shè)為最大可編程電流限制值。由于存在 20% 的精度誤差，最大電流限制為 3.6A，低于 3.9A 的絕對(duì)最大額定值。
對(duì)于 PWP24（塑料）封裝，建議將 3.15A 設(shè)為最大可編程電流限制值。在 24% 的精度范圍內(nèi)，最大電流限制為 3.9A，符合 3.9A 的絕對(duì)最大額定值要求。
所描繪的曲線很大程度上依賴(lài)于假設(shè)的環(huán)境溫度、封裝熱阻、PCB 熱阻和所施加短路的性質(zhì)；以下曲線僅適用于所使用的驗(yàn)證硬件。
圖 9-2 可編程電流限制保護(hù)區(qū)域