5 引腳配置和功能

TPS7H1121-SP TPS7H1121-SEP HFT 封裝 22 引腳 CFP 頂視圖

圖 5-1 HFT 封裝 22 引腳 CFP 頂視圖

TPS7H1121-SP TPS7H1121-SEP PWP 封裝 24 引腳 HTSSOP 頂視圖

圖 5-2 PWP 封裝 24 引腳 HTSSOP 頂視圖

表 5-1 引腳功能

引腳			I/O	說明
名稱	HFT (22) 編號	PWP (24) 編號	I/O	說明
EN	1	2	I	使能。將此端子驅(qū)動為邏輯高電平可啟用器件；將端子驅(qū)動為邏輯低電平可禁用器件。如果不需要使能功能，請使用電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)將此引腳連接至 IN，請參閱節(jié) 8.3.2。請勿將該引腳懸空。
IN	2、3、4、5、6、7	3、4、5、6、7、8	I	輸入電源。建議在此引腳附近使用一個輸入電容器（標(biāo)稱值為 10μF）。
SS	8	9	I/O	軟啟動。為防止浪涌電流過大，至少需要一個 1nF 的電容器。
GND	9、13、14	10、14、15	—	接地
CL	10	11	I	可編程電流限制。一個接地電阻可設(shè)置過流限值激活點(diǎn)。可在 CL 接地端子上使用的電阻范圍為 41.2kΩ 至 442kΩ。
STAB	11	12	I/O	穩(wěn)定性引腳。這是來自內(nèi)部 OTA（運(yùn)算跨導(dǎo)放大器）誤差放大器的輸出，有助于測量或優(yōu)化控制環(huán)路。標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)可以應(yīng)用于 STAB（請參閱節(jié) 8.3.9.1）；但是，22μF 至 220μF 的輸出電容通?？梢詫?shí)現(xiàn)高穩(wěn)定裕度。
FB	12	13	I	通過分壓器連接輸出電壓反饋輸入。請參閱節(jié) 8.3.1。
NC	—	1、24	—	無連接。這個引腳不是內(nèi)部連接。建議將這些引腳連接至 GND 以防止電荷積聚；但是，這些引腳也可以保持?jǐn)嚅_或連接至 GND 和 V_IN 之間的任何電壓。
VLDO	15	16	O	內(nèi)部線性穩(wěn)壓器的輸出，需要一個 470nF 電容器接地。
OUT	16、17、18、19、20、21	17、18、19、20、21、22	O	輸出功率引腳。穩(wěn)定輸出電壓。建議使用單個 47μF 鉭或鉭聚合物電容器。通常支持 22μF 和 220μF 之間的電容值，無需額外補(bǔ)償，在使用 STAB 引腳的情況下，也支持更寬的范圍。有關(guān)更多信息，請參閱節(jié) 9.2.2.8。
PG	22	23	I/O	電源正常狀態(tài)指示器。這是一個開漏引腳。當(dāng)連接到 VOUT 時，使用上拉電阻器或電阻分壓器（以確保引腳電壓不超過 7V）來實(shí)現(xiàn)所需的邏輯電平。如果未使用 PG，建議將其下拉至接地，必要時也可以將其保持懸空狀態(tài)。當(dāng)輸出達(dá)到設(shè)定輸出電壓的 95%（典型值）時，PG 引腳被置為有效。
散熱焊盤	—	—	—	內(nèi)部接地。建議將該金屬散熱焊盤連接到一個較大的接地層上，以便實(shí)現(xiàn)有效散熱。
金屬蓋	Lid	不適用	—	蓋子從內(nèi)部通過密封圈連接到散熱焊盤和 GND。