ZHCSWE7C May 2024 – November 2025 TPS7H1121-SEP , TPS7H1121-SP
PRODMIX
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TPS7H1121-SP | TPS7H1121-SP、-SEP | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| CFP HFT | PWP (HTSSOP) | |||
| 22 引腳 | 24 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 30.5 | 26.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 13.3 | 18 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 13.5 | 7.7 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5 | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 13.3 | 7.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 4.1 | 0.9 | °C/W |