11.1 布局指南
為了達(dá)到 TLV246x-Q1 的高性能水平，應(yīng)遵循正確的印刷電路板設(shè)計(jì)方法。以下列表給出了一組通用的準(zhǔn)則。
- TI 建議在電路板上使用接地平面來(lái)為所有組件提供低電感接地連接。但是，在放大器輸入和輸出區(qū)域，可移除接地平面以便最大程度地減小雜散電容。
- 在每個(gè)電源端子上用一個(gè) 6.8µF 鉭電容器與一個(gè) 0.1µF 陶瓷電容器并聯(lián)。根據(jù)應(yīng)用情況，也許可以在若干放大器之間共享鉭電容器，但每個(gè)放大器的電源端子上必須始終使用 0.1µF 陶瓷電容器。另外，0.1µF 電容器必須盡可能靠近電源端子。隨著此距離增大，連接跡線中的電感會(huì)降低電容器效率。設(shè)計(jì)人員必須力求使器件電源端子和陶瓷電容器之間的距離小于 0.1 英寸。
- TI 不建議使用插槽。插座引腳中的額外引線電感常常會(huì)導(dǎo)致穩(wěn)定性問(wèn)題。將表面貼裝式封裝直接焊接到印刷電路板上是最好的實(shí)施方式。
- 當(dāng)雜散串聯(lián)電感最小時(shí)，即可實(shí)現(xiàn)最佳的性能。電路布局必須盡可能緊湊，進(jìn)而最大程度地縮短所有跡線的長(zhǎng)度。應(yīng)注意放大器的反相輸入端，應(yīng)盡可能縮短其長(zhǎng)度。這有助于最大限度減小放大器輸入端的雜散電容。
- TI 建議對(duì)高性能放大器電路使用表面貼裝無(wú)源組件。由于表面貼裝組件的引線電感較低，因此減少了雜散串聯(lián)電感問(wèn)題。表面貼裝組件的小尺寸特性會(huì)使布局更緊湊，進(jìn)而最大程度地減小雜散電感和電容。如果使用引線式組件，TI 建議盡可能縮短引線長(zhǎng)度。