TLV2464A-Q1

正在供貨

汽車級、四路、6V、6.4MHz、1.5mV 失調(diào)電壓、RRIO 運算放大器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
TLV9064-Q1 正在供貨 適用于成本優(yōu)化型應(yīng)用的汽車級、四路、5.5V、10MHz、RRIO 運算放大器 Higher GBW (10 MHz), faster slew rate (6.5 V/us), lower power (0.538 mA)

產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 6.4 Slew rate (typ) (V/μs) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 11 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 14000 CMRR (typ) (dB) 85 Iout (typ) (A) 0.08 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.2
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 6 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 6.4 Slew rate (typ) (V/μs) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 11 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (μV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 14000 CMRR (typ) (dB) 85 Iout (typ) (A) 0.08 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.2
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4
  • 符合汽車類應(yīng)用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度 1 級：-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運行溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • ESD 保護超過 2000V（根據(jù)
    MIL-STD-883 方法 3015）；超過 200V（使用機器放電模型，C = 200pF，R = 0）
  • 軌至軌輸出擺幅
  • 增益帶寬積：6.4MHz
  • 輸出驅(qū)動能力：±80mA
  • 電源電流：500μA/通道
  • 輸入噪聲電壓：11nV/√Hz
  • 壓擺率：1.6V/μs
  • 微功耗關(guān)斷模式（TLV2460-Q1 和 TLV2463-Q1）：0.3μA/通道
  • 通用運算放大器 EVM
  • 提供單通道、雙通道和四通道版本
  • 符合汽車類應(yīng)用的 要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度 1 級：-40℃ 至 +125℃ 的環(huán)境運行溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • ESD 保護超過 2000V（根據(jù)
    MIL-STD-883 方法 3015）；超過 200V（使用機器放電模型，C = 200pF，R = 0）
  • 軌至軌輸出擺幅
  • 增益帶寬積：6.4MHz
  • 輸出驅(qū)動能力：±80mA
  • 電源電流：500μA/通道
  • 輸入噪聲電壓：11nV/√Hz
  • 壓擺率：1.6V/μs
  • 微功耗關(guān)斷模式（TLV2460-Q1 和 TLV2463-Q1）：0.3μA/通道
  • 通用運算放大器 EVM
  • 提供單通道、雙通道和四通道版本

TLV246x-Q1 低功耗軌至軌輸入/輸出運算放大器系列中的器件專為 HEV/EV 和動力總成中的蓄電池管理系統(tǒng)以及車身和照明應(yīng)用中的照明和車頂模塊系統(tǒng) 而設(shè)計。這些器件的輸入共模電壓范圍在電源軌基礎(chǔ)上向外擴展，從而在低電壓系統(tǒng)中實現(xiàn)最大動態(tài)范圍。放大器輸出具有軌至軌性能以及高輸出驅(qū)動能力，克服了舊式軌至軌輸入/輸出運算放大器的局限性。這種軌至軌動態(tài)范圍和高輸出驅(qū)動能力使得 TLV246x-Q1 非常適合緩沖模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

此運算放大器具有 6.4MHz 的帶寬和 1.6V/µs 的壓擺率，且電源電流僅為 500µA，可在功耗極低的情況下提供良好的交流性能。器件具有可選的關(guān)斷端子，通過此端子可將放大器置于超低電源電流模式（IDD = 0.3µA/通道）。關(guān)斷時，運算放大器輸出置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。在直流 應(yīng)用 經(jīng)精心設(shè)計，具有 11nV/√Hz 的輸入噪聲電壓和 100µV 的輸入失調(diào)電壓。

TLV246x-Q1 低功耗軌至軌輸入/輸出運算放大器系列中的器件專為 HEV/EV 和動力總成中的蓄電池管理系統(tǒng)以及車身和照明應(yīng)用中的照明和車頂模塊系統(tǒng) 而設(shè)計。這些器件的輸入共模電壓范圍在電源軌基礎(chǔ)上向外擴展，從而在低電壓系統(tǒng)中實現(xiàn)最大動態(tài)范圍。放大器輸出具有軌至軌性能以及高輸出驅(qū)動能力，克服了舊式軌至軌輸入/輸出運算放大器的局限性。這種軌至軌動態(tài)范圍和高輸出驅(qū)動能力使得 TLV246x-Q1 非常適合緩沖模數(shù)轉(zhuǎn)換器。

此運算放大器具有 6.4MHz 的帶寬和 1.6V/µs 的壓擺率，且電源電流僅為 500µA，可在功耗極低的情況下提供良好的交流性能。器件具有可選的關(guān)斷端子，通過此端子可將放大器置于超低電源電流模式（IDD = 0.3µA/通道）。關(guān)斷時，運算放大器輸出置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。在直流 應(yīng)用 經(jīng)精心設(shè)計，具有 11nV/√Hz 的輸入噪聲電壓和 100µV 的輸入失調(diào)電壓。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 具有關(guān)斷功能的 TLV246xx-Q1 低功耗軌至軌輸入/輸出運算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. G) PDF | HTML 英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2018年 2月 22日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器

模擬工程師計算器旨在加快模擬電路設(shè)計工程師經(jīng)常運用的許多重復(fù)性計算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器緩沖器電路。

除了可用作獨立工具之外，該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設(shè)計工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計將輸入信號 VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個反相和同相放大器，可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)?？赏ㄟ^增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
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設(shè)計工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路

該高側(cè)電流檢測解決方案使用一個具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負(fù)載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報 (OC-Alert) 信號。該實現(xiàn)中的 OC-Alert 信號低電平有效。因此，當(dāng)超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖健嵤┐艤源_保在負(fù)載電流減小至 0.5A（減少 50%）時，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對于需要驅(qū)動 MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓(xùn)

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