ZHCSHQ1G March 2003 – February 2018 TLV2460A-Q1 , TLV2461A-Q1 , TLV2462-Q1 , TLV2462A-Q1 , TLV2463A-Q1 , TLV2464A-Q1
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV2462-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | PW (TSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 120.1 | 179.3 | 183.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 68.3 | 71.1 | 67 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 60.4 | 100.4 | 112.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 20.6 | 10.7 | 9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 59.9 | 98.8 | 110.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |