ZHCSHQ1G March 2003 – February 2018 TLV2460A-Q1 , TLV2461A-Q1 , TLV2462-Q1 , TLV2462A-Q1 , TLV2463A-Q1 , TLV2464A-Q1
PRODUCTION DATA.
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV2463x-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 185.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 69 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 114.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 9.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 112.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |