ZHCSSZ0I July 1998 – December 2024 THS3001
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封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
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7.1.2 噪聲計算
噪聲可能導(dǎo)致小信號上出現(xiàn)誤差。對于放大來自傳輸線路或天線的小信號而言，這個問題尤其明顯。電流反饋 (CFB) 放大器的噪聲模型與電壓反饋 (VFB) 放大器的噪聲模型相同。CFB 和 VFB 放大器之間的唯一區(qū)別在于，CFB 放大器通常為每個輸入指定不同的電流噪聲參數(shù)，而 VFB 放大器通常僅指定一個噪聲電流參數(shù)。圖 7-1 展示了噪聲模型。該模型包括如下所示的所有噪聲源：
- en = 放大器內(nèi)部電壓噪聲 (nV/√Hz)
- IN+ = 同相電流噪聲 (pA/√Hz)
- IN– = 反相電流噪聲 (pA/√Hz)
- eRx = 與每個電阻器相關(guān)的熱電壓噪聲 (eRx = 4KTRx)
圖 7-1 噪聲模型使用以下公式計算總等效輸入噪聲密度 (eni)：
方程式 1. 
要獲得放大器的等效輸出噪聲，請將等效輸入噪聲密度 (eni) 乘以總放大器增益 (AV)。
方程式 2. 
前面的公式表明，要盡可能減少噪聲，請使用低阻值電阻器。隨著閉環(huán)增益的增加（通過減小 RG），輸入噪聲會因并聯(lián)電阻項而顯著降低。因此，一般結(jié)論是最主要的噪聲源是源電阻器 (RS) 和內(nèi)部放大器噪聲電壓 (en)。噪聲通過均方根方法求和，因此可以有效忽略小于最大噪聲源 25% 的噪聲源。該閾值可以極大地簡化公式，并使噪聲計算更簡單。