ZHCSSZ0I July 1998 – December 2024 THS3001
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購(gòu)信息
7.4.1.1 PCB 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
THS3001 在兩個(gè)方面采用正確的 PCB 設(shè)計(jì)技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色性能至關(guān)重要。這些方面是高速布局技術(shù)和熱管理技術(shù)。由于 THS3001 是一款高速器件，因此建議遵循以下指南。
- 接地平面：電路板上需要使用接地平面來(lái)為所有元件提供低電感接地連接，但需要從輸出和負(fù)輸入引腳的下方移除，如下所述。
- DGN 封裝選項(xiàng)包括用于提高熱性能的散熱焊盤。使用此封裝時(shí)，PCB 設(shè)計(jì)人員需要將負(fù)電源分配為電源平面，并通過(guò)多個(gè)過(guò)孔將散熱焊盤連接到該電源，以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)墓β屎纳?。使用雙電源 (±V) 時(shí)，請(qǐng)勿將散熱焊盤接地，因?yàn)檫@可能會(huì)導(dǎo)致比此數(shù)據(jù)表中所示更糟糕的失真性能。
- 輸入雜散電容：為了更大限度地減少放大器振蕩的潛在問(wèn)題，放大器反相輸入端的電容必須保持最小。為此，連接到反相輸入的 PCB 布線必須盡可能短，必須在連接到反相輸入的任何蝕刻軌跡下移除接地平面，并且外部元件需要盡可能靠近反相輸入放置。在同相配置中尤其如此。圖 7-11 中顯示了這方面的一個(gè)示例，其中展示了將 1pF 電容器添加到反相輸入端子時(shí)會(huì)發(fā)生什么情況。帶寬的增加以峰值為代價(jià)。這是因?yàn)橛幸恍┱`差電流流經(jīng)雜散電容器，而不是放大器的反相節(jié)點(diǎn)。不過(guò)，當(dāng)該器件處于反相模式時(shí)，反相輸入端的雜散電容產(chǎn)生的影響很小。這是因?yàn)榉聪喙?jié)點(diǎn)位于虛擬接地端，并且電壓波動(dòng)幅度幾乎不像在同相配置中那樣大。這可以在圖 7-12 中看到，其中 10pF 電容器僅增加 0.35dB 的峰值。通常，隨著系統(tǒng)增益的增加，該電容產(chǎn)生的輸出峰值會(huì)降低。雖然這最初看起來(lái)像是一個(gè)更快、更好的系統(tǒng)，但在快速瞬態(tài)條件下更有可能發(fā)生過(guò)沖和振鈴。因此，需要對(duì)向反相輸入節(jié)點(diǎn)添加電容器進(jìn)行適當(dāng)分析，以確保穩(wěn)定運(yùn)行。
圖 7-11 輸出幅度與頻率間的關(guān)系
圖 7-12 輸出幅度與頻率間的關(guān)系- 適當(dāng)?shù)碾娫慈ヱ睿涸诿總€(gè)電源端子上使用一個(gè)最小 6.8μF 鉭電容器與一個(gè) 0.1μF 陶瓷電容器并聯(lián)。根據(jù)應(yīng)用情況，可以在若干放大器之間共享鉭電容器，但在每個(gè)放大器的電源端子上使用 0.1μF 陶瓷電容器。另外，0.1μF 電容器應(yīng)盡可能靠近電源端子放置。隨著此距離增大，連接蝕刻中的電感會(huì)使電容器效率降低。此外，建議使器件電源端子和陶瓷電容器之間的距離小于 0.1 英寸。