ZHCSSZ0I July 1998 – December 2024 THS3001
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
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7.2.2 驅動容性負載
只要采取了某些預防措施，使用高性能放大器驅動容性負載就不是問題。首先要認識到，THS3001 已進行內部補償，從而更大限度地提高帶寬和壓擺率性能。當以這種方式補償放大器時，直接位于輸出端的容性負載會降低器件的相位裕度，從而導致高頻率振鈴或振蕩。因此，對于大于 10pF 的容性負載，需要將電阻器與放大器的輸出串聯(lián)，如圖 7-10 所示。對于大多數(shù)應用而言，20Ω 的最低值足以滿足要求。例如，在 75Ω 傳輸系統(tǒng)中，將串聯(lián)電阻值設置為 75Ω 既可隔離任何電容負載，又可在源端提供適當?shù)木€路阻抗匹配
圖 7-10 驅動容性負載