ZHCSSZ0I July 1998 – December 2024 THS3001
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購(gòu)信息
7.1.3 壓擺率
THS3001 等電流反饋放大器的壓擺率性能受許多不同因素的影響。其中一些因素是器件外部因素（例如放大器配置和 PCB 寄生效應(yīng)），而其他因素是器件內(nèi)部因素（例如可用電流和節(jié)點(diǎn)電容）。了解其中的一些因素有助于 PCB 設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更出色的電路，并減少問(wèn)題。
THS3001 是用于反相放大器配置還是同相配置，都可能會(huì)影響輸出壓擺率。從規(guī)格表以及本數(shù)據(jù)表中的一些圖可以看出，反相配置中的壓擺率性能比同相配置中的壓擺率性能更高。這是因?yàn)樵诜聪嗯渲弥?，放大器的輸入端子處于虛擬接地，并且不會(huì)隨著輸入的變化而顯著改變電壓。因此，這些輸入節(jié)點(diǎn)上任何電容的充電時(shí)間小于同相配置，在同相配置中，輸入節(jié)點(diǎn)實(shí)際發(fā)生的電壓變化量等于輸入階躍的大小。此外，輸入節(jié)點(diǎn)上的任何 PCB 寄生電容都會(huì)進(jìn)一步降低壓擺率，原因是需要充電的電容會(huì)更大。此外，如果放大器的電源電壓 (VCC) 降低，則壓擺率會(huì)降低，因?yàn)榉糯笃鲀?nèi)用于為輸入節(jié)點(diǎn)和其他內(nèi)部節(jié)點(diǎn)上的電容充電的電流較少。
在內(nèi)部，THS3001 有其他影響壓擺率的因素。壓擺率轉(zhuǎn)換期間放大器的行為根據(jù)輸入的上升時(shí)間略有不同。這是由于輸入級(jí)處理更快的輸入邊沿的方式使然。輸入級(jí)以線(xiàn)性方式處理小于約
1500V/μs 的壓擺率（在放大器輸出端測(cè)量）。因此，輸出波形在初始電壓電平和最終電壓電平之間平穩(wěn)轉(zhuǎn)換。圖 7-2 展示了這種情況。對(duì)于大于 1500V/μs 的壓擺率，輸入級(jí)中存在的額外壓擺增強(qiáng)型晶體管開(kāi)始導(dǎo)通，以支持這些更快的信號(hào)。最終形成一個(gè)具有極快壓擺率的放大器。圖 7-2 和圖 7-3 展示了這些較快壓擺率對(duì)應(yīng)的波形。使用這些轉(zhuǎn)換速度更快的輸入信號(hào)時(shí)，輸出波形中存在額外的異常，是由于內(nèi)部電流鏡短暫飽和所致。此現(xiàn)象通常持續(xù)時(shí)間小于 20ns，被視為正常運(yùn)行，不會(huì)對(duì)器件產(chǎn)生不利影響。如果出于任何原因不需要這種類(lèi)型的響應(yīng)，則增大反饋電阻或降低輸入信號(hào)壓擺率會(huì)降低影響。
圖 7-2 壓擺率
圖 7-3 壓擺率